You are here

Обозначение микросхем производства TEXAS INSTRUMENTS

Обозначение микросхем производства TEXAS INSTRUMENTS

СОДЕРЖАНИЕ

 ОБОЗНАЧЕНИЕ МИКРОСХЕМ ПРОИЗВОДСТВА Texas Instruments.

 

 

 

1. Стандартный префикс

Пример: SNJ - Conforms to MIL-PRF-38535 (QML)

2. Температурный режим

  • Примеры:
  • 54 - Военная

    74 – Комерческая

    3. Серия

    Примеры:

    Пустое место- Transistor-Transistor Logic

    ABT - Advanced BICMOS Technology

    ABTE - Advanced BICMOS Technology/Enhanced Transceiver Logic

    AC/ACT - Advanced CMOS Logic

    AHC/AHCT - Advanced High-Speed CMOS Logic

    ALB - Advanced Low-Voltage BiCMOS

    ALS - Advanced Low-Power Schottky Logic

    ALVC - Advanced Low-Voltage CMOS Technology

    AS - Advanced Schottky Logic

    BCT - BICMOS Bus-Interface Technology

    CBT - Crossbar Technology

    CBTLV - Low-Voltage Crossbar Technology

    F - F Logic

    FB - Backplane Transceiver Logic/Futurebus+

    GTL - Gunning Transceiver Logic

    HC/HCT - High-Speed CMOS Logic

    HSTL-High-Speed Transistor Logic

    LS - Low-Power Schottky Logic

    LV - Low-Voltage HCMOS Technology

    LVC - Low-Voltage CMOS Technology

    LVT - Low-Voltage BiCMOS Technology

    S - Schottky Logic

    SSTL - Stub Series-Terminated Logic

    4. Специальные функции

  • Примеры:
  • Пустое место = Специальные функции отсутствуют.

    D - Level-Shifting Diode (CBTD) [Сдвигающий уровень диод]

    H - Bus Hold (ALVCH)

    R - Damping Resistor on Inputs/Outputs (LVCR) [Демпфирующий резистор]

    S - Schottky Clamping Diode (CBTS) [Ограничивающий входной уровень напряжения диод Шоттки]

    5. Количество обрабатываемых бит

  • Примеры:
  • Пустое место = Gates, MSI, and Octals

    1 G - Один логический элемент

    8-Octal IEEE 1149.1 (JTAG)

    16-Widebus™ (16, 18, and 20 bit)

    18-WidebuslEEE 1149.1 (JTAG)

    32 - Widebus+™ (32 and 36 bit)

    6. Дополнительные опции

  • Примеры:
  • Пустое место = опции отсутствуют

    2 - Series-Damping Resistor on Outputs[Последовательные демпфирующие резисторы на выходах]

    25 - 25-Омный выход

    7. Функциональное назначение

  • Пример:
  • 244 - Неинвертирующий 8-битный формирователь

    8. Версия прибора

  • Примеры:
  • Пустое место = Нет версий

    A-Z - Обозначение версий

    9. Исполнение корпуса

  • Примеры:
  • D, DW - Small-Outline Integrated Circuit

    (SOIC) DB, DL - Shrink Small-Outline Package

    (SSOP) DBB.DGV-Thin Very Small-Outline Package

    (TVSOP) DBC) - Quarter-Size Outline Package

    (QSOP) DBV - Small-Outline Transistor Package

    (SOT) DCK - Small-Outline Package (SOP)

    DGG, PW - Thin Shrink Small-Outline Package

    (TSSOP) FK - Leadless Ceramic Chip Carrier (LCCC)

    FN - Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)

    GB - Ceramic Pin Grid Array (CPGA)

    HFP, HS, HT, HV - Ceramic Quad Flat Package (CQFP)

    J, JT-Ceramic Dual-In-Line Package (CDIP)

    N, NP, NT- Plastic Dual-In-Line Package (PDIP)

    PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ-Plastic Thin Quad Flat Package (TQFP)

    PH, PQ, RC - Plastic Quad Flat Package (QFP)

    W, WA, WD - Ceramic Flat Package (CFP)

  • Нумерация

    Примеры:

  • LE - Левая Рельефная (требуемая для DB и PW корпусов)

    R - Стандартная(требуемая для DGG, DBB, DGV, и DBV; необязательно D, DL, and DW packages)

    СОДЕРЖАНИЕ

    Добавить коментарий

    0